TI首席科学家兼DSP业务开发经理方进曾这样说过：“DSP产业在约40年的历程中经历了三个阶段：第一阶段，DSP意味着数字信号处理，并作为一个新的理论体系广为流行；随着这个时代的成熟，DSP进入了发展的第二阶段，在这个阶段，DSP代表数字信号处理器，这些DSP器件使我们生活的许多方面都发生了巨大的变化；接下来又催生了第三阶段，这是一个赋能的时期，我们将看到DSP理论和DSP架构都被嵌入到SoC类产品中。”
目前正处于第三个阶段的初期，我们可以看到SoC集成系统在系统处理器(如ARM)的控制下，同时使用可编程DSP和可配置DSP加速器，这些新的SoC将成为许多创新性产品的开发平台。可编程SoC是未来DSP的生存之道。将带来无限的创新机会，例如娱乐、安全和医疗等将是DSP未来三个应用领域。
DSP融合的四大方向：
（1）DSP和微处理器的融合，把DSP和微处理器结合起来，用单一芯片的处理器实现这两种功能，将加速个人通信机、智能电话、无线网络产品的开发，同时简化设计，减小PCB体积，降低功耗和整个系统的成本。
（2）DSP和高档CPU的融合，大多数高档GPP如Pentium和Power PC都是SIMD指令组的超标量结构，速度很快。LSI Logic公司的LSI401Z采用高档CPU的分支预示和动态缓冲技术，结构规范，利于编程，不用担心指令排队，使得性能大幅度提高。Intel公司涉足数字信号处理器领域将会加速这种融合。
（3）DSP和SOC的融合，SOC是指把一个系统集成在一块芯片上。这个系统包括DSP和系统接口软件等。SOC将快速度增长。毋庸置疑，SOC将成为市场中越来越耀眼的明星。
（4）DSP和FPGA的融合，FPGA是现场编程门阵列器件。它和DSP集成在一块芯片上，可实现宽带信号处理，大大提高信号处理速度。
在上述的融合中，可以看出DSP在被各种应用强烈的需求。在数据就是一切的今天，数据处理技术将显得越来越重要。所以DSP在走向融合的过程中并不是消失，而是新生！
全站搜索